日期：2010年09月09日
8月30日下午，美国工程院院士、香港中文大学工学院汪正平院长、许建斌教授来我院访问，洽谈双方的学术交流与合作事宜。我院孟杰院长、乐小云书记、许怀哲副院长等老师会见了汪正平院士一行。宾主双方在学术研究、人员互访、科技情报互换、科研设备赠送、共同举办学术研讨会等方面达成了比较广泛的合作意向，签订了北京航空航天大学物理及核能工程学院与香港中文大学工学院的学术交流协议。
汪正平教授是美国工程院院士，电子器件封装领域的国际知名专家，现任香港中文大学工学院院长。
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